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            半導體封裝用UV減黏膜
            半導體封裝用PI保護膜
            5G/6E UCF超導膜
            芯片封裝導電膠

            |UV減黏膜特性

            特麗亮為半導體封裝開(kāi)發(fā)了采用PVC基材、PO基材,涂布高性能抗UV固化膠制得的UV減粘膜。該產(chǎn)UV前具有穩定的高粘著(zhù)力,UV后具有可靠的低粘著(zhù)力,剝離簡(jiǎn)單;具有低污染性、潔凈的外觀(guān)。廣泛應用同半導體封裝的晶圓劃片制程和塑封后切割制程。

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            |UV減黏膜材的優(yōu)勢

            1. 穩定的初始粘力,能夠確保切割過(guò)程中晶圓的保護和穩定

            2. UV照射后粘力降低而穩定,晶片易揭離且無(wú)殘膠

            3. 具有穩定的良好的延展性,有效防止劃片和切割能片,便于擴膜取粒

            4. 具有一定耐溫性,滿(mǎn)足特殊溫度工藝的使用

            5. 同基膜性能和粘力系列的產(chǎn)品,以適應不同的封裝制程


            |膜材型號規格

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            聯(lián)系人:是先生

            電話(huà):18861606618

            郵箱:rongguang.shi@telilan.com



            |PI封裝膜材特性

            特麗亮開(kāi)發(fā)的半導體芯片塑封框架保護膠帶是采用茶色聚酰亞胺PI基材,涂布高性能有機硅壓敏膠制得的單面膠帶,該膠帶具有耐溫性?xún)?yōu)異、低殘留、低溢膠等特點(diǎn)。膠帶符合ROHS、無(wú)鹵要求。應用于半導體封裝的QFN框架前貼膜和后貼膜,以及先進(jìn)封裝玻璃基板保護膜和PVD濺鍍保護膜。

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            |PI封裝保護膜具備的優(yōu)勢

            1. 粘著(zhù)力優(yōu)良,經(jīng)過(guò)高溫環(huán)境后不殘膠、不翹邊、不脫落;

            2. 耐溶劑性?xún)?yōu)異,耐酸堿性強;

            3. 長(cháng)期耐溫260℃,短期耐溫300℃

            4. 抗拉強度高,無(wú)殘膠;

            5. 符合ROHS等環(huán)保指令,無(wú)鹵素。


            |膜材型號規格

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            |5G/6E UCF超導膜特性

            UCF超導膜由高性能導電膠和鍍金銅箔組合形成。通過(guò)熱壓技術(shù)應用在不同的導電基材表面,如普通鋼、不銹鋼、鋁、鋁合金、鈦合金、銅等,獲得局部位置的高性能接觸電氣連接??捎糜谔娲D焊、電鍍金和導電膠帶技術(shù),應用在手機、平板電腦等5G數碼產(chǎn)品中,改善無(wú)源互調性能,提高5G天線(xiàn)模組的性能。

            |5G/6E UCF超導膜優(yōu)勢

            1. 低而穩定的表面接觸電阻;

            2. 穩定的低導通電阻,最低可小于10mΩ;

            3. 優(yōu)異的熱壓貼附性能,良好的附著(zhù)力,可貼附在不同的金屬基材上;

            4. 可靠的產(chǎn)品屏蔽膜的局部接地連接;

            5. 無(wú)鹵素、符合RoHS指令、無(wú)鉛產(chǎn)品。


            |5G/6E UCF超導膜性能指標

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            |芯片封裝導電膠特性

              在半導體封測過(guò)程中,硅晶片需要通過(guò)高性能芯片封裝導電膠固定到專(zhuān)用框架或基板上。江蘇特麗亮采用具有自主知識產(chǎn)權的配方技術(shù)和合成工藝,開(kāi)發(fā)出了多系列的膠黏劑產(chǎn)品,適用于不同的集成電路封裝應用需求。

              TLL芯片封裝導電膠的原材料基本實(shí)現國產(chǎn)化,解決了國內封測行業(yè)“卡脖子材料”的問(wèn)題。

              TLL系列芯片封裝導電膠產(chǎn)品,其可靠性及作業(yè)性均已達到或超過(guò)行業(yè)先進(jìn)水平,通過(guò)了業(yè)內多家龍頭封測公司的測試驗證,已實(shí)現量產(chǎn)并投入到實(shí)際應用中。

            圖片1

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            |性能優(yōu)勢

            1. 較寬的工作窗口;

            2. 良好的流變性;

            3. 適用于高速的自動(dòng)化點(diǎn)膠貼片;

            4. 可快速固化成型;

            5. 固化后低樹(shù)脂溢出,良好的導電性;

            6. 良好的粘接覆蓋率,強粘接力;


            |導電膠產(chǎn)品系列

            導電膠表格

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